化合积电（厦门）半导体科技有限公司，是一家专注于宽禁带半导体衬底材料和器件的研发、生产和销售的高科技企业，致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料和器件制造商，汇聚了来自全球半导体领域的顶尖科学家和资深工程师组成的科技创新队伍，开展相关领域前沿科学研究与关键核心技术攻关，为我国破解“卡脖子”难题贡献自身力量。

公司主要产品包括：晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝、金刚石基氮化铝等。

研发实力位居全球前列，国际一流团队10余年技术积累，领衔建设高水平研究平台，汇聚来自全球半导体领域的顶尖科学家和资深工程师 ，攻克关键核心技术。

在厦门、首尔等地建立两大研发中心，拥有近1000平方米研发基地，全球领先的研发设备一应俱全，联合中国集美大学和韩国亚洲大学共同进行国际技术合作，已建立独立的知识产权体系，目前公司累计申请20多项专利。

公司金刚石和氮化铝核心产品已实现规模化生产。在厦门建设超3000平方米生产基地。化合积电掌握大尺寸、低成本、高质量金刚石和氮化铝相关产品制备及加工的核心工艺，公司阔步前行，持续扩产，产能急剧提升。

匠心品质 100%检测

化合积电取得ISO9001质量管理体系认证，建立严格的品控体系，确保产线各环节数据可追溯，可管控，确保为客户提供性能稳定、品质卓越的产品。

SEM扫描电子显微镜、AFM原子力显微镜、拉曼光谱仪、时域热反射测量技术TDTR等国际尖端检测设备一应俱全，严控品质。